Дәріс тақырыбы. БП бетін дайындау

№12 Дәріс тақырыбы. БП бетін дайындау

БП бетін дайындау тәсілдері:

1) механикалық

2) химиялық

3) аралас

БП бетін механикалық дайындау

БП бетін шағын өндірісте механикалық дайындау қолмен веналық қоспа мен тегістейтін ұнтақтың су ағысы астында жүзеге асады.

Қайрақ ретінде кремний карбиді және алюминий тотығын қолданады. Щеткалардың айналу жылдамдығы 10 м/с құрайды, конвейердің қозғалыс жылдамдығы — 1,5...3 м/мин. Бет кедір-бұдырлық параметрі қайрақ кедірінің өлшеміне тәуелді болады: N7 кедірі Rz =2,0...3,0 мкмды қамсыздандырады; кедірі N8 - Rz =1,5...2,1 мкм . Қабықша өлшемі 100...110 мкм-ден кем болуы тиісті.

12.1 - сурет. Бетті механикалық тазалаудың модульдік сызығы: 1 - конвейер; 2 - тиеу модулі; 3 – қабыршақтан тазалау станогы; 4 - жоғары қысым астында сумен тазарту; 5 - БП; 6 - кептіру; 7 - босату модулі; 8 - сумен жуу; 9 - сұйықталған химиялық өңдеу; 10- диск тұлғалы щеткалар.

Саңылауға арналған су тазартуы модулінде 0,5 мм-ден үлкен диаметрлерге ағатын, ал 0,5 мм төмен диаметрлерге - фонтанды тазартуды қолданады.

Жіңішке ағыспен ағатын өңдеу пемзалық қайрақпен тазалау үшін қолданылады және параметр алуының бет кедір-бұдырлықтарын пемза дәндерімен бомбалау қолданылады. 15%- дық пульпа пемза дәндерінің мөлшері 200 мкм қысым астында 3,3 ·10⁵ БП бетіне беріледі. Бұл әдіс тесіктері 0,3 мм-ден кем болатын БП-да қолданылмайды. Пемзалық қайрақпен ағындық конвейерлік өңдеу тізбегі 12.2. суретте келтірілген.

Пемзалық қайрақпен ағындық өңдеу артықшылықтары: біркелкі кедір-бұдырлық, ағынды суларды қарапайым тазалау, диэлектрикке агрессиялық орталардың ықпалын болдырмау қамсыздандырылған, ал кемшіліктірі - пемзалық ұнтақтың бөлмені шаңдауы, пемза қалдықтары фоторезист адгезиясын төмендетеді, жоғары қысым астында механикалық дайындау нәтижесінде беттік керілулер мен деформация.

12.2 - сурет. БП-ны пемзалық ағынды қайрақпен конвейерлі өңдеу модулдік сызығы: 1 сұйықталған химиялық өңдеу; 2 - сумен тазарту; 3 – пемзалық қайрақпен ағынды өңдеу; 4 - сумен тазарту; 5 – кептіру

Бұл тәсіл кемшілігі: қорғау жабындыларын біркелкі емес және толық алып тастамау, беттен металды шамадан тыс алып жіберу, ағынды суларды тазалау механикалық тазалауға қарағанда шығындары көп. Механикалық тазалау артықшылықтары химикаттардың болмауы, ағынды суларды тазалау қарапайымдығы, төмен ақша қаражатын жұмсау, ал кемшілігі жабындының механикалық зақым алу қауіп-қатері, органикалық заттардың жақсы тазаланбауы, қозғалыс бағытында сызаттардың пайда болуы.

Қазір ең кең фоторезист түсіруі немесе дәнекерлегіштік маскаларды қолдану алдында қайрақ щеткалық материалмен тазалау қолданылады (пемзамен немесе алюминий тотығымен), БП бетіне нейлон щеткалардың жанамаға бойынша механикалық әсері кезінде, бірнеше цикл жарналар жоғары қызулар жабындының жеткілікті жақсы адгезиясын қамсыздандырады

БП бетін химиялық дайындау

Бұл дайындау тәсілі фольгаланбаған диэлектриктерді, бұрғымен тесуден кейін престеудің алдында КҚБП қабаттарын тазалау үшін қолданылады.

Химиялық дайындаудың модульдік сызығы 12.3-суретте көрсетілген.

Бетті химиялық тазалау модульді жүйелі түрде жүзеге асады және келесі операцияларды қолданады:

·органикалық текті ластануларды алып тастауға арналған химиялық майын кетіру (майларды, саусақтардың іздерін және т.б.);

·ыстық және салқын суға жуу;

·микроулау - тотық қабыршақтарын алып тастау үшін, адгезияны жақсарту және микрорельеф жасау;

·антистатикте өңдеу;

·каскадты тазарту;

·кептіру.

Химиялық тазалау артықшылықтарына жатады: беттің және тесіктердің механикалық ластанбауы, беттік керілудің, деформацияның (жіңішке материалдардың ұзаруы), сызаттардың жоқтығы адгезия жақсаруына арналған бетке қажетті кедір-бұдырлықтар.

Электр химиялық дайындау тәсіл артықшылықтары: органикалық жабулардың біркелкі алып тастауы, мыстың азғантай болшегі ғана кетіп қалады, барлық беттерде бірдей кедір-бұдырлық, беттерге және саңылауда пемзалық ұнтақ қалдығының жоқ болуы, деформация және беттік керілудің жоқтығы, экологиялық қауіпсіздік, өзіндік құнның төмендігі.

Кемшілігі: ағынды суларды тазалауда үлкен шығындар келтіреді.

12.3-суретте химиялық дайындаудың модулдік сызығы көрсетілген.

12.3-сурет. БП-ны химиялық дайындаудың модулдік сызығы:

1- сұйықталған химиялық өңдеу; 2 - сумен тазарту; 3 – шағынкүйдірмелеу; 4 -антистатикалық өңдеу; 5- шаю; 6– кептіру

БП бетін аралас дайындау

Механикалық және химиялық тазалау модульдері бетті мыстау алдында химико – механикалық дайындау жүйесінің құрама бөлігі болып табылады және оның негізгілері:

·механикалық тазалау;

·химиялық тазалау;

·тұзды қышқылдың ерітінділерде активтендіру;

·катализатор қабатын тұндыруына арналған бірлескен ерітіндіде активтендіру;

·салқын суға тазарту;

·«үдеткіштің» ерітіндіде палладийді толық бұрынғы қалпына келгенше және қалайы тұздарының алып тастау үшін өңдеу;

·салқын суға тазарту.

Модульдік сызықтарда электрохимиялық тазалау келесі түрде өтеді:

· электрохимиялық тазалау;

· тазарту;

· декапирлеу;

· тазарту;

· пассивтік;

· тазарту;

· кептіру.

Негізгі әдебиеттер:2 нег [310-312]

Қосымша әдебиеттер:2 нег [205-208]

Бақылау сұрақтары:

1. БП бетін қалай дайындайды?

2. БП бетін механикалық дайындау

3. БП бетін химиялықлық дайындау

4. БП бетін қиыстырып дайындау

⇐ Предыдущая 7 8 9 10 111213 14 15 16 Следующая ⇒