Первая операция — отрезания затравочной и хвостовой частей слитка; участков слитка, удельное сопротивление которых выходит за рамки допусков; части слитков содержащие дефекты кристаллической структуры. Отрезанные куски вторично используются как металлурги

Первая операция — отрезания затравочной и хвостовой частей слитка; участков слитка, удельное сопротивление которых выходит за рамки допусков; части слитков содержащие дефекты кристаллической структуры. Отрезанные куски вторично используются как металлургический кремний.

Вторая операция — обдирка боковой поверхности слитка до требуемого диаметра на токарных станках

Третья операция — создание базовых срезов. После обдирки слитков вдоль образующей кристалла шлифуют один или несколько базовых срезов. Самый большой базовый срез называют основным. Его обычно располагают определенным образом относительно некоторого кристаллографического направления и положение определяют рентгеновским методом.

Основной базовый срез служит для:

● - ориентации подложек одинаковым образом в технологических установках с автоматизированным ориентированием;

● - ориентации ИС относительно кристаллографических направлений строго определенным образом.

Малые базовые срезы предназначены для распознавания ориентации и типа проводимости подложек при их случайном перемешивании.

Четвертая операция — резка слитка на пластины. Она обуславливает четыре основных параметра подложек: ориентацию поверхности; толщину; плоскопараллельность; прогиб.

Пятая операция - шлифовка пластины. Отрезание пластины имеет разброс толщины. В связи с этим необходимо проводить двухстороннюю шлифовку отрезанных пластин, используя в качестве абразива суспензию AlОз в глицерине.

Шестая операция - формообразование. Снятие фаски с боковой поверхности пластин. Снятие фаски с краев подложек снижает вероятность образования сколов на краях пластин и предотвращает образования утолщения фоторезиста на краях подложек при его нанесении центрифугированием.

4. Пассивные элементы на толстых пленках ИС (Изготовление, подгонка,

достоинства и недостатки).

Пленочные ИС имеют подложку (плату) из диэлектрика (стекло, керамика и др. ). Пассивные элементы, т. е. резисторы, конденсаторы, катушки и соединения меж элементами, выполняются в виде пленок разного состава, нанесенных на подложку.

Пленочные резисторы

Изготовление: нанесение на подложку резистивной пленки с помощью трафарета (тонкопленочный напылением). Если сопротивление не должно быть большим, то пленка делается из металлического сплава с высоким сопротивлением. Для резисторов с высоким сопротивлением применяют смесь сплава металлов с керамикой. на концах пленки делаются металлические выводы для соединения с другими элементами.

Подгонка: у нанесенной на подложку пленки удаляют. Есть два метода, абразивный и лазерный. Лазерный точнее и производительней.

Достоинства толстопленочных: высокая мощность рассеяния, повышенная стойкость к внешним климатическим воздействиям, дешевизна

Недостатки: высокий уровень собственных шумов, зависящий от геометрических размеров резистора, необходимость подгонки под заданный номинал, сравнительно большая ширина резистора ( 0 2 - 0 3 мм), ограничивающая возможность повышения плотности монтажа

⇐ Предыдущая 1 234 Следующая ⇒