Меню настройки

Меню настройки

Первым пунктом идет настройка шага сетки первые семь пунктов шага сетки заняты производителем программы и их изменять нельзя, можно только выбрать но также в настройке сетки можно добавить и свои размеры достаточно нажать «Добавить шаг сетки…» и ввести свои параметры (рис. 10) Активный на данный момент шаг сетки отображается галочкой.

Рис. 10 – Шаг сетки

Следующие пункты позволяют настроить размеры проводников и контактных площадок:

· Настройка ширины проводника, где задается ширина проводника.

· Настройка размера контактной площадки, тут мы задается внешний и внутренний диаметр.

· Последняя настройка это настройка размеров контактной площадки SMD по горизонтали и по вертикали.

Также можно создавать свои размеры линий/площадок и сохранять их, чтобы потом можно было выбирать из списка.

Нижняя панель представлена на рисунке 11.

Рис. 11 – Нижняя панель

Слева отображается положение курсора и 5 рабочих слоев активный рабочий слой на данный момент отмечен точкой.

Далее у нас находится иконка - Покрытие металлом свободных участков платы, она позволяет покрыть всю свободную область платы медью и сделаеть зазоры около проводников, вот в этом окошек и настраивается величина необходимого зазора.

Иконка знака вопрос открывает подсказку расположения слоев и элементов на них (рис. 12).

Рис. 12 – Расположение рабочих слоев.

Автотрассировщик

Программа включает в себя простейший трассировщик, способный автоматически соединить два намеченных контакта. Контактные площадки предварительно должны быть соединены связью ..

Для выбора этого режима необходимо щелкнуть левой кнопкой мышки по значку Автотрасса, расположенного в левой рабочей панели. Появится маленькое окошко автотрассировщика:

Здесь следует выбрать ширину проводника и интервал, т.е. минимально допустимое расстояние между проводником и другими элементами.

Щелчком левой кнопки мышки выбирается линия связи, которую заменит проводник. При перемещении курсора на линию связи, последняя подсветится. Проложенный проводник будет помещен в активный слой. Следует удостовериться, что активизирован требуемый слой.

Автотрассировщик ищет самый короткий путь для проводника. Это позволяет добиться минимального расстояния между соединяющимися элементами. Если такой путь существует, проводник будет проложен. В противном случае, появится соответствующее сообщение.

Проводники, проложенные автотрассировщиком, имеют внутри тонкую дополнительную линию. Таким образом можно различать авто- и проложенные вручную проводники.

Для удаления проводника, проложенного автотрассировщиком, следует вызвать автотрассировщик и, наведя курсор на проводник, щелкнуть левой кнопкой мышки.

Редактирование проводника, проложенного автотрассировщиком, ничем не отличается от редактирования обычного проводника.

Для наиболее эффективного использования автотрассировщика следует оптимально расположить компоненты на плате. Кроме того, постараться выбирать наиболее подходящие параметры проводника.

Пример

Имеется четыре датчика положения А, В, С, D. Разработать устройство управления исполнительным устройством, обеспечивающее его включение при срабатывании датчиков A, или B, или D, а также одновременном срабатывании датчиков А и D.

По описанию условия работы исполнительного устройства можно составить таблицу истинности (рис.13).

№	a(E)	b(F)	c(G)	d(H)	Y

Рис.13. Таблица истинности по условию работы

После преобразования вербального алгоритма работы проектируемого устройства в таблицу истинности можно получить исходное Булево выражение

После ввода таблицы истинности в логический конвертер программы EWB получим минимизированное (simp) Булево выражение (рис. 14). Для упрощения записи в Булевом выражении знак логического умножения – конъюнктор опущен, знак логического сложения – дизъюнктор заменили на +, а знак инверсии – на апостроф.

E'FG'H'+EF'G'+F'G'H

Рис.14. Логический конвертер программы EWB

После преобразования полученного минимизированного Булева выражения, формально описывающего работу проектируемого устройства, в модель логической схемы в приложении EWB, получим минимизированную логическую схему проектируемого устройства. Для проверки правильности работы спроектированной логической схемы подключим генератор слов и осциллограф (рис.13).

Рис. 13. Модель логической схемы

На осциллограмме выходного сигнала спроектированной по условию работы логической схемы видно, что выходной сигнал появляется при заданном сочетании входных сигналов, схема работает в соответствии с заданием (рис.15). Перебор всех возможных состояний сигналов датчиков обеспечивается соответствующей настройкой генератора слов в программе EWB (рис.14). Для временной привязки выходного сигнала на второй вход осциллографа подается выход младшего разряда генератора слов (рис.13).

Рис.14. Настройка генератора слов

Рис.15. Осциллограмма сигналов логической схемы

В соответствии со справочными данными произведем факторизацию логической схемы из имеющегося набора микросхем (рис.16). После распределения логических элементов по соответствующим микросхемам можно считать схему условно принципиальной (гибридной), помня о необходимости подачи питания на соответствующие выводы микросхем (рис.17). На схеме видно, что для реализации устройства необходимо три типа микросхем, одна из которых используется дважды. Пи этом наблюдается аппаратная избыточность: два инвертора микросхемы Е1 и один двухвходовой элемент микросхемы Е3. Используя программу Sprint-Layout расположим на плате 4 соответствующих микросхемы и разъем из библиотек приложения (рис.19). Микросхемы располагаем с учетом количества связей. На рис.20 показан вид платы с наложением проводников всех слоев (плата условно прозрачная).

Рис. 16. Нумерация выводов логических элементов
в некоторых микросхемах

Рис. 17. Гибридная схема на логических элементах

ФАКТОРИЗАЦИЯ ЭЛЕМЕНТОВ ПЛАТЫ

Е0 – разъем на 7 контактов

Е1 - микросхема К155 ЛН1 (7404)

Е2 - микросхема К155 ЛИ1 (7408)

Е3 - микросхема К155 ЛИ1 (7408)

Е4 - микросхема К155 ЛЛ1 (7432

Таблица цепей, соединяющих микросхемы

№ п/п	Микросхемы	Количество цепей	Цепи
1.	Е0-Е1		V1,V2,V3,V4
2.	Е0-Е2		V1
3.	Е0-Е3		V2
4.	Е0-Е4		V5
5.	Е1-Е2		V1,V7,V8
6.	Е1-Е3		V2,V6,V8,V9
7.	Е2-Е3		V8
8.	Е2-Е4		V10,V11
9.	Е3-Е4		V12

Рис. 18. Взвешенный граф связей (ВГС

ПОРЯДОК РАЗМЕЩЕНИЯ

1. Располагаем у соответствующего края платы первый
неперемещаемый элемент – Е0 (разъем)

2. Рядом располагаем наиболее связанный с ним элемент Е1
(вес связей 4)

3. Наиболее связанный с первыми двумя – Е3 (вес связей 5)

4. Наиболее связанный с тремя уже размещенными – Е2 (вес связей 5)

5. Оставшийся элемент – Е4

Рис.19. Размещение элементов на плате

Рис.20. Условно-прозрачная печатная плата

Рис.21. Сторона монтажа М1

Рис.22. Сторона пайки М2

Рис.23. Внутренний слой В1

Рис.24. Внутренний слой В2

Попытка использовать внутренние слои только для трассировки шин питания не увенчались успехом. По одному дополнительному проводнику на каждом из внутренних слоев было разведено из-за невозможности их трассировки на наружных слоях без дополнительных переходных отверстий (условно).

Порядок выполнения работы

В соответствии с заданием преподавателя развести печатную плату в программе Sprint Layout. Составить отчет по проделанной работе.

Отчет по работе должен содержать: цель работы, задание (схема электрическая принципиальная), краткое содержание теоретической части, изображение топологии разведенной печатной платы со стороны пайки и монтажа радиоэлементов и внутренних слоев соответственно, вывод по проделанной работе. Отчет должен быть выполнен в соответствии с требованиями ЕСКД на конструкторскую документацию.

⇐ Предыдущая 12