|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Лабораторная работа № 2. Теоретическая часть. Практическая частьСтр 1 из 2Следующая ⇒
Федеральное бюджетное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Ижевский государственный технический университет» Кафедра «Химия и химическая технология» Лабораторная работа № 2 Тема: «Травление металлов»
Выполнил: студент группы 3-77-3 Иванов Д.В.
Проверил: преподаватель Меркульева Л.Е.
Ижевск, 2011 г. Теоретическая часть Травлениемназывают удаление с поверхности металла оксидных, пептидных слоев. Это производится не механическим путем, а чаще всего химическим. В радиоэлектронике травлением обрабатывают различные материалы (проводники, полупроводники, диэлектрики, магнитные материалы и изделия из них).
Классификация травления:
I) По назначению: а) сплошное б) локальное в) селективное
II) По механизму протекания: а) химическое - жидкостное - сухое б) электрохимическое в) ионно-плазменное
Процесс химического травление можно разделить на 2 стадии:
1 стадия: удаление оксидных слоев 2 стадия: растворение самого металла Удалениеоксидных слоев осуществляется кислотными и щелочными способами. Практическая часть Опыт 1. Отношение металлов к ионам водорода кислот
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|