КУРСОВАЯ РАБОТА

ЛР

1. Файл платы. brd. Файл схемы. dsn

2. Пример правильно оформленной работы

3. Типовые ошибки:

1. У каждого земляного smd вывода должно быть виа и виа не должны заходить на пад.

2. Шелкография поз. обозначения не должна быть тонкой линией.

3. Шелкография поз. обозначения должна быть вынесена за компонент.

4. Не должно быть отстраненных земляных полигонов (островов), которые появляются после трассировки. Вырезать или поставить виа.

5. Все 3D модели должны быть установлены. Если где-то просто черный прямоугольник, то отсутствует 3Д модель.

6. Должен быть отступ металла от края ПП.

7. Ошибка, что не подключен вывод разъема.

8. Зазор между полигонами не должен быть маленьким.

9. Есть неподключенные цепи, если приблизишь, то будут видны тонкие линии, это и значит, что нет подключения. Это также отображается в проверке проекта на ошибки, как и острова, зазоры, толщина линий и т. д.

КУРСОВАЯ РАБОТА

Курсовая работа согласно варианту задания по номеру журнала. Оформление текста: отступы слева 3 см, справа — 1 см, сверху и снизу — по 2 см, используется шрифт TimesNewRoman, размер 14пт, межстрочный интервал 1, 5, растянуть по ширине, абзацы. Объем от 15 страниц. Титульный лист у меня со стены. Содержание. Подробное описание хода выполнения КР. Нумерация картинок проставлена по порядку и если ссылаетесь на рисунки в тексте, то чтобы всё соответствовало.

Также КР содержит: расчет минимальной ширины полигонов питания (должна быть формула), определение входного и выходного питания (на словах или на картинке) (земля это не выходное питание, если что). Параметры зазоров, диаметра переходных отверстий, зазоров и толщин дорожек для 18мкм или 35мкм толщины фольги с сайта Резонит.

Следите, чтобы типоразмеры пассивных элементов и диаметр крепежных отверстий соответствовали заданию. А зазоры и толщина линий соответствует технологическим возможностям сайта Резонит. Корпуса компонентов отличные от ЛР, рисуются в LibraryExpert.

Проверяю готовый. pdf или. doc, . brd и. dsn.

Проверить схему. dsn, что она похожа на схему из задания. Проверить распиновку на микросхему и все подключения. Причем позиционные обозначения должны быть С1, С2, С3 и тд. R1, R2, R3 и т. д. На вход и выход ставятся разъемы из ЛР.

Типовые ошибки кроме тех, что для ЛР:

10. У каждого варианта свои посадочные для компонентов, они расписаны в задании. У резисторов и кондеров надо проверить правильный типоразмер.

11. Крепежные отверстия не должны мешать ответной части разъема

12. Если LibraryExpertв оркадерисует пустые пады, ошибка может заключаться в том, что пады скруглены, поправьте:

Как исправить шелкографию:

Изменить толщину текста в посадочном, затем обновить в плате:

Как изменить цвет модели:

Вокнес 3ДView> Model colors

Если отсутвует 3Д, Можно установить 3Д на компонент в самой плате: Setup> Step (Package) Mapping

Как сделать вырез островов