Инструкционно-технологическая карта

Инструкционно-технологическая карта

№	Наименование операции	Инструменты, приспособления
	Подготовить плату к монтажу. Зачистить и облудить площадки.	Бокорезы, острогубцы, нож, пинцет ПГТМ. паяльная станция, флакон с флюсом ФКТ, ФКСп, ФКЭт. Припой ПОС61 ГОСТ 21930-76. Лупа ЛП1-2.5 ГОСТ 7594-75.
1.	Подготовить резисторы к монтажу: Ø провести контроль целостности корпуса и выводов; Ø соответствие номинала резистора со спецификацией на плату, облудить выводы.
2.	Произвести формовку выводов резисторов:R1-R3 с подгонкой выводов по месту установки на плату. (Рис. 1)
3.	Установить резисторы R1-R3, на плату.
4.	Произвести пайку выводов резисторов. · Пайка должна быть с минимально необходимым количеством припоя. · Вывод резистора должен быть виден, или видны его контуры. · Хорошее смачивание припоем вывода компонента и площадки для пайки. · Пайка гладкая, блестящая, не имеет раковин, вкраплений.
5.	Установить конденсаторы С3,С4, С7, на плату. (Рис.2).
6.	Произвести пайку выводов конденсаторов. · Пайка должна быть с минимально необходимым количеством припоя. · Вывод конденсатора должен быть виден, или видны его контуры. · Хорошее смачивание припоем вывода компонента и площадки для пайки. · Пайка гладкая, блестящая, не имеет раковин, вкраплений.
7.	Произвести формовку выводов диода VD1 над платой. (Рис.3)
8.	Установить диод VD1. Высота над платой 5 ±1мм
9.	Произвести формовку выводов транзисторов VT1, VT2, VT3, над платой, по месту установки. (Рис.4).
10.	Установить транзисторы VT1, VT2, VT3. Ø Высота над платой 5 ±1мм.
11.	Произвести пайку выводов радиокомпонентов. · Пайка должна быть с минимально необходимым количеством припоя. · Вывод конденсатора должен быть виден, или видны его контуры. · Контактная площадка должна быть равномерно покрыта припоем. · Пайка гладкая, блестящая, не имеет раковин, вкраплений.
12.	Промыть плату со стороны пайки раствором эфир этиловой уксусной кислоты.
13.	Проверить внешний вид печатного узла. Ø Отсутствие перекосов радиальных компонентов. Ø Форма вывода компонента, покрытого припоем должна быть различима. Ø Не допускается холодная пайка. Ø Не заполнение припоем монтажного отверстия на 75% от толщины печатной платы. Ø Не допускается слишком много припоя, форма вывода не различима, припой вытек за пределы контактной площадки. Ø Длинна вывода, не должна превышать размеров контактной площадки. Ø Контактной площадки не должны отслаиваться. Ø Отсутствие остатков флюса с вкраплением механических частиц. Ø Отсутствие брызг, паутины припоя, сосулек, флажков, перемычек.