Основы организации работ по монтажу контрольно-измерительных приборов и автоматики.

Основы организации работ по монтажу контрольно-измерительных приборов и автоматики.

Тема 1.7.2.

Особенности монтажа полупроводниковых приборов. Технология процесса установки крепления и пайки радиоэлементов. Особенности монтажа микросхем.

Электрический монтаж радиокомпонентов должен обеспечивать надежную работу аппаратуры, приборов и систем, поэтому при монтаже полупроводниковых приборов (ПП), интегральных схем (ИС) радиокомпонентов на печатные платы должны соблюдаться следующие условия:

- надежный контакт корпуса мощного ПП с теплоотводом,

- предотвращение повреждение ПП статическим электричеством,

- предотвращение перегрева при пайке,

- предварительное лужение трудно паяемых контактов,

- применение бескислотных флюсов,

- соблюдение полярности и назначения выводов,

- правильная компоновка и последовательность пайки выводов.

Пайка радиодеталей на монтажной плате должна обеспечивать надежный электрический контакт и механическую прочность. Подготовка радиодеталей к пайке заключается в механической очистке выводов от окиси с помощью скальпеля и наждачной бумаги, залуживании выводов и придания им формы, наиболее удобной для установки и пайки на печатной плате. Печатная плата является основой всей конструкции. Все детали устанавливаются с лицевой стороны платы, а выводы деталей припаиваются с тыльной стороны, где имеются токопроводящие дорожки. Выводы некоторых радиодеталей (резисторов, конденсаторов, диодов и т.д.) при монтаже на предназначенное место на печатной плате нужно отформовать, то есть изогнуть определённым образом. Изгибать выводы можно пальцами или с помощью пинцета. После установки радиодетали нужно обрезать их выводы, а затем припаять.

Монтаж интегральных микросхем представляет наибольшую трудность. Их стоимость достаточно высока, а вывести их из строя очень легко. Микросхемы следует паять за кончики выводов, вставляя выводы в монтажные отверстия. Во время пайки нельзя перегревать корпус микросхемы. Поэтому следует использовать припой с температурой плавления не более 260°С, мощность паяльника не должна превышать 40 Вт, длительность пайки одного вывода - не более 5с, а промежуток времени между пайками выводов одной микросхемы должен быть не менее 30с.

Некоторые микросхемы могут быть выведены из строя разрядом статического электричества. Чтобы этого не случилось, жало паяльника и руки радиомонтажника необходимо заземлять.